各位老铁们，大家好，今天由我来为大家分享包焊形成的原因，以及波峰焊包焊解决办法的相关问题知识，希望对大家有所帮助。如果可以帮助到大家，还望关注收藏下本站，您的支持是我们最大的动力，谢谢大家了哈，下面我们开始吧！
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波峰焊引脚包锡标准
可能存在的问题：波峰焊锡炉预热温度不够；－－预热温度调高引脚过长引起脚间短路；－－前置加工或来料控制脚长，合理出脚长度为1.6~2.1mm;引脚过短，形成包锡；－－前置加工或来料控制脚长,合理出脚长度为1.6~2.1mm;助焊剂喷雾量不够；----调节喷雾量波峰焊预热长度不够；－－－无解，但此问题的机率较小，不然大部份机种都会有此现象锡炉倾角过小；－－－－锡炉倾角调到7度此引脚铜箔是否有大面积的PAD------PCBLoutay时需设计为条纹状另外，适当调高炉温也会有改善，以个人经验来看，包锡现象大部份都是助焊剂流量调节的问题或是助焊剂本身的品质问题
包焊形成的原因
1、波峰焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大产生包焊。
预防对策锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。
2、波峰焊接时PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低，这样就产生了包焊。
预防对策：根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度。PCB底面温度在90—130℃,有较多贴装元器件时预热温度取上限。
3、波峰焊助焊剂活性差或比重过小产生包焊。
预防对策：更换焊剂或调整适当的比重。
4、波峰焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu成分过高(Cu<0.08%),使熔融焊料黏度增加、流动性变差，容易产生包焊。
预防对策：锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。
5、波峰焊料残渣太多容易产生包焊。
预防对策：每天波峰焊结束工作后应清理残渣。
氮气的实验室制法
实验室制备少量氮气的基本原理是用适当的氧化剂将氨或铵盐氧化，最常用的是如下几种方法：
1、加热亚硝酸铵的浓溶液：(69.85℃)
2、亚硝酸钠的饱和溶液与氯化铵的饱和溶液相互作用：
3、将氨气通过红热的氧化铜：
4、氨水与溴水反应：
5、重铬酸铵加热分解：
扩展资料：
氮气的用途：
由于氮的化学惰性，常用作保护气体，如：瓜果，食品，灯泡填充气。以防止某些物体暴露于空气时被氧所氧化，用氮气填充粮仓，可使粮食不霉烂、不发芽，长期保存。液氮还可用作深度冷冻剂。
作为冷冻剂在医院做除斑，包，豆等的手术时常常也使用，即将斑，包，豆等冻掉，但是容易出现疤痕，并不建议使用。高纯氮气用作色谱仪等仪器的载气。用作铜管的光亮退火保护气体。跟高纯氦气、高纯二氧化碳一起用作激光切割机的激光气体。
氮气也作为食品保鲜保护气体的用途。在化工行业，氮气主要用作保护气体、置换气体、洗涤气体、安全保障气体。用作铝制品、铝型材加工，铝薄轧制等保护气体。用作回流焊和波峰焊配套的保护气体，提高焊接质量。用作浮法玻璃生产过程中的保护气体，防锡槽氧化
好了，文章到此结束，希望可以帮助到大家。
