大家好，今天小编来为大家解答TAN在铝材里代表啥这个问题，铝合金芯片冷知识介绍很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！
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芯片散热什么材质好
要但讲散热的话，银的散热比纯铜要好好多好多，平常用铜的可以，纯铜的重量大，制作工艺难，价格贵，铝的散热非常好，但是铝软，不能直接用，所以现在铝合金的还可以，铝合金的也分好几种，含铝成分高的，散热也不比普通的铜散热差，
盐会腐蚀手机芯片吗
盐会腐蚀芯片的铝脚
盐：氯化钠为主。芯片：铝脚+环氧树脂（黑胶）
一般铝表面有一层氧化物保护膜（最厚达10nm）.氧化物保护膜可被NaCl和NaOH所侵蚀
原因：
一、氯化钠溶于水成为电解质溶液，使铝表面发生电化学反应，即原电池反应，铝材中的杂质和铝本身分别成为原电池的正、负极。
二、因氧化铝为两性氧化物，既能与酸反应生成铝盐，又能与碱反应生成偏铝酸盐，而氯化钠电解出的氯离子会与铝形成配离子，也就是络离子，即生成六氯合铝酸钠，该络合物溶解于水，使铝材表层致密的氧化铝膜被破坏。
TAN在铝材里代表啥
氮化钽
氮化钽（Tantalummononitride）是一种化工材料，分子式为TaN，分子量为194.95。用来制造精确片状电阻的材料，氮化钽电阻则可抵抗水汽的侵蚀。在制造集成电路的过程中，这些膜沉积在硅晶片的顶部，以形成薄膜表面贴装电阻。
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蜂窝铝合金和铝合金的区别
材料组成不同铝合金一般是将铝与其他金属或非金属元素进行合金化,从而获得具有高强度、高韧性、耐腐蚀性能的材料。常见的铝合金型号有6061、7075等。而铝蜂窝则是一种由蜂窝状铝芯板和两张面板组成的材料,铝芯板中间为蜂窝状结构,从而使得整个材料具有轻质、高强度、隔热、防火等特点。
制造工艺不同铝合金的制造主要是通过铸造、锻压、挤压等工艺进行加工。其中,挤压工艺是铝合金加工中应用广泛的方法,可以生产出多种复杂形状的铝材料。而铝蜂窝则是通过将芯板和两张面板进行粘合、卷曲等工艺制成的。铝蜂窝通常由两张面板与一张芯板粘合而成,并在两张面板上涂上一层薄铝皮,以起到保护作用。
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